天承科技涨停/异动原因：
玻璃基板+先进封装+PCB专用电子化学品
1、公司前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备，目前抓住这个时机进行拓展。
2、公司上海工厂二期项目已启动，拟投入5,000万元用于半导体相关功能性湿电子化学品的生产设备和车间改造，主要用于先进封装和TSV部分。对晶圆的大马士革电镀后续有产品计划。
3、公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售，产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等。
4、公司在孔金属化和电镀制程专用化学品领域突破国外技术垄断，为54条高端PCB水平沉铜线供应产品，市场占有率仅次于安美特；在电镀领域，公司是目前市场上除安美特外唯一能搭配水平电镀设备提供专用电子化学品的厂商。
（更新时间：2024-05-17）

题材要点：

要点一:实控人增持公司股份计划
2024年2月份，公司实际控制人，董事长，总经理童茂军先生基于对公司未来发展的信心和长期投资价值的认可，拟使用其自有资金或自筹资金，自2024年2月7日起六个月内，通过上海证券交易所系统允许的方式（包含但不限于集中竞价，大宗交易等）增持公司股份，本次增持金额为不少于人民币300万元且不超人民币500万元。

要点二:实控人提议3000万-5000万元回购股份
2024年1月份，公司实际控制人，董事长，总经理童茂军先生提议公司使用自有资金通过集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票，用于后续股权激励或员工持股计划，以建立健全公司长效激励机制，充分调动公司员工的积极性，吸引优秀人才及提高公司员工的凝聚力，促进公司长期健康发展。本次回购资金总额不超人民币5,000万元（含），不少于人民币3,000万元（含），回购价格不高于公司董事会审议通过回购股份方案前30个交易日公司股票交易均价的150%，回购期限：自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。

要点三:技术研发
公司自2010年创立以来一直致力于自主创新，截止至2022年12月31日，公司已获得发明专利39项，实用新型专利19项。2018年，公司不溶性阳极电镀铜添加剂系列产品获得第七届中国创新创业大赛（广东赛区）成长企业组新材料行业一等奖，获得第七届中国创新创业大赛全国总决赛新材料行业成长组三等奖。2020年，公司水平沉铜系列产品通过中国电子电路行业协会科技成果评审，评审会认为该项科技成果处于国内领先水平。2021年，广东省印制电子电路产业技术创新联盟，广东省电路板协会，深圳线路板协会共同评选PCB最佳贡献产品，天承科技的水平沉铜系列产品，不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品获得最佳产品贡献奖。2022年，公司水平脉冲非析氧不溶性阳极盲孔电镀铜技术通过中国电子电路行业协会科技成果评审，评审会认为该项科技成果处于国内领先水平。

要点四:电镀专用化学品
公司对适用于不溶性阳极电镀，脉冲电镀的电镀添加剂技术进行研发，并开发出了以下主要产品：SkyPlate Cu658系列产品，SkyPlate VF6382系列产品。公司还有电镀锡专用化学品，主要作用是将线路部分镀锡，作为抗蚀镀层保护其下面的铜线路，防止蚀刻流程中铜线路被碱性蚀刻溶液腐蚀攻击。根据CPCA发布的市场分析，中国大陆2021年的电镀专用化学品市场规模约为26-30亿元，其中不溶性阳极电镀产品产值为8-12亿元，主要为安美特，JCU，麦德美乐思，陶氏杜邦等国际巨头所垄断，国产化程度约为25%。对于不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品，安美特占据大部分市场份额，天承科技于2020年开发出类似性能的产品并投入市场使用。对于不溶性阳极直流电镀填孔产品，JCU，麦德美乐思，陶氏杜邦，安美特等占据大部分市场份额，天承科技，贝加电子等公司近年开发出类似性能的产品并投入市场使用。