晶盛机电5月16日在互动平台回答投资者提问时表示，公司现采用物理气相传输法进行碳化硅晶体生长，公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺，并建设了6-8英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线，通过持续加强技术创新和工艺积累，逐步实现大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术的自主可控。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）